2024年7月26日，信展通佛山產(chǎn)業(yè)園正式迎來了它的啟用運(yùn)作之日，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化、高科技的產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)。
信展通佛山園區(qū)項(xiàng)目總投資高達(dá)11億元，其中固定資產(chǎn)投資不少于5億元，充分展示了公司對(duì)未來發(fā)展的堅(jiān)定信心和雄厚實(shí)力。該項(xiàng)目致力于打造一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、分立器件制造與集成電路封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)應(yīng)用綜合體，旨在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。
園區(qū)內(nèi)將主要生產(chǎn)一系列高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括但不限于二極管、三極管、MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、可控硅、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）及模組、IC（集成電路）產(chǎn)品等。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智慧家電、工業(yè)及通信電子、新能源汽車及充電樁等多個(gè)領(lǐng)域，為現(xiàn)代社會(huì)的科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供了強(qiáng)有力的支持。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的日益增長(zhǎng)，信展通佛山產(chǎn)業(yè)園的產(chǎn)品還將進(jìn)一步拓展至云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、無人駕駛等新興領(lǐng)域，為這些前沿科技領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力和動(dòng)力。公司堅(jiān)信，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，將能夠在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更加重要的地位。
