2023-2-20信展通電子股份有限公司成功競得佛山順德區(qū)TD2023(SD)WG0004號地塊，總占地面積53畝，預(yù)計在2024年Q2作為擴(kuò)產(chǎn)項目啟用。
信展通佛山園區(qū)項目總投資11億元，其中固定資產(chǎn)投資不少于5億元。項目將圍繞芯片設(shè)計、分立器件制造與集成電路封裝測試，落戶建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)應(yīng)用一體化項目，主要生產(chǎn)產(chǎn)品包括二極管、三極管、MOSFET、可控硅、IGBT及模組、IC產(chǎn)品等。該公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智慧家電、工業(yè)及通信電子、新能源汽車及充電樁等領(lǐng)域；未來也會在云計算、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、無人駕駛等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
成功競得佛山順德區(qū)地塊標(biāo)志著信展通站上新起點(diǎn)，踏上新征程，創(chuàng)造新輝煌！
